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                      藍寶石基片的原材料是晶棒,晶棒由藍寶石晶體加工而成。其相關制造流程如下:

                      藍寶石基片制造流程.png

                      藍寶石晶棒加工流程:

                      藍寶石晶棒生產流程.png

                      長晶:利用長晶爐生長尺寸大且高品種的單晶藍寶石晶體

                      定向:確保藍寶石晶體在掏棒機臺上的正確位置,便于掏棒加工

                      掏棒:以特定方式從藍寶石晶體中掏取出藍寶石晶棒。我公司生產的掏料刀效率高、精度高、壽命長成本低。(了解更多套料刀的信息)

                      滾磨:用外圓磨床進行晶棒的外圓磨削,得到精確的外圓尺寸精度。利用我公司生產的超硬材料(金剛石/CBN)砂輪、磨盤,可以大幅度提高產品精度、加工效率,并節約成本。(了解更多金剛石/CBN砂輪、金剛石磨盤的信息)

                      品檢:確保晶棒品質以及掏取后的晶棒尺寸和方位是否復合客戶規定。

                      基片制造流程:

                      藍寶石基片加工流程.png

                      定向:在切片機上準確定位藍寶石晶棒的位置,以便于精準切片加工

                      切片:將藍寶石晶棒切成薄薄的晶片。我公司生產的斜牙切割片、直牙切割片具有效率高、精度高、成本低的優勢。(了解更多斜牙切割片、直牙切割片的信息)

                      研磨:去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度。使用我公司生產的陶瓷雙端面金剛石磨盤,可以有效提高生產效率,降低生產成本,提高產品精度。(了解更多陶瓷雙端面金剛石磨盤的信息)

                      倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度,避免應力集中造成缺陷。我公司生產的倒角器,圓邊輪等具有效率高、精度高、成本低的優點。

                      拋光:改善晶片粗糙度,使其表面達到外延片磊晶級的精度。我公司的金剛石微粉、研磨膏、拋光液具有精度高、效率高的特點。(了解更多金剛石微粉、研磨膏、拋光液的信息)

                      清洗:清除晶片表面的污染物(如:微塵顆粒、金屬、有機玷污物等)。

                      品檢:以高精密檢測儀器檢驗晶片品質(平坦度、表面微塵顆粒等),以合乎客戶要求。

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